Schwarzer Lithium-Niobat-Wafer
Curie-Temperatur: 1142±2.0℃
Schneidewinkel: X/Y/Z/Y36/Y41/Y64/Y128/etc
Durchmesser/Größe: 3"/4"/6" & 8" LN-Wafer
Tol(±): <0,20 mm
Dicke: 0,18 ~ 0,5 mm oder mehr
Primär flach: 22 mm / 32 mm / 42,5 mm / 57,5 mm / Semi-Notch
Die Reduktionstechnik wird zur Herstellung von schwarzem Lithiumniobat (LiNbO3) verwendet, das eine hohe Fähigkeit zur Neutralisierung von Ladungen hat, selbst wenn das elektrische Potenzial sofort auftritt. Der pyroelektrische Effekt von LN-Wafern ist nahezu eliminiert, und der Transmissionsgrad ist erheblich reduziert. Die piezoelektrischen Eigenschaften schwarzer Lithiumniobat-Wafer unterscheiden sich nicht von denen der Standard-Wafer. Daher werden schwarze reduzierte Lithiumniobat-Wafer in großem Umfang zur Herstellung von akustischen Oberflächenwellengeräten mit höherer Frequenz verwendet.
Schwarze LiNbO3- und LiTaO3-Wafer wurden erfolgreich durch chemische Reduktion unter einer gemischten Atmosphäre aus CO2 und H2 hergestellt. Die Bulk-Leitfähigkeit und die optische Durchlässigkeit der schwarzen LiNbO3- und LiTaO3-Wafer wurden gemessen. Die Ergebnisse zeigten, dass der pyroelektrische Effekt bei den reduzierten Wafern nahezu eliminiert war und die Transmission erheblich abnahm. Der Reduktionsprozess änderte weder die Curie-Temperaturen noch die piezoelektrischen Eigenschaften der LN- und LT-Wafer, während die elektrischen Ladungen neutralisiert wurden, auch wenn das elektrische Potenzial sofort auftritt.
Die Reduktionstechnologie wird zur Herstellung von schwarzem Lithiumniobat (LiNbO3) verwendet, das eine hohe Fähigkeit zur Neutralisierung elektrischer Ladungen besitzt, selbst wenn das elektrische Potenzial sofort auftritt. Schwarzes Lithiumniobat unterscheidet sich in seinen piezoelektrischen Eigenschaften nicht von Standardwafern. Daher werden schwarze reduzierte Lithium-Niobat-Wafer häufig zur Herstellung von SAW-Bauelementen mit höherer Frequenz verwendet.
LTV (5mmx5mm) | <1µm | |
TTV | <3µm | |
Bogen | -30<Bogen<30 | |
Verwerfung | <40µm | |
PLTV(<0.5um) | ≥95%(5mm*5mm) | |
Oberfläche | Einseitig poliert / Doppelseitig poliert | |
Polierte Seite Ra | <0,5nm | |
Rückseiten-Kriterien | Allgemein 0,2-0,5µm oder nach Kundenwunsch | |
Kriterien für die Kante | R=0,2mm oder Bullnose | |
Kriterien für die Wafer-Oberfläche | Durchlässigkeit | allgemein:5,9×10-11<s<2,0*10-10 bei 25℃ |
Verunreinigung, | Keine | |
Partikel ¢>0,3 µ m | <= 30 | |
Kratzer, Abplatzungen | Keine | |
Defekt | Keine Kantenrisse, Kratzer, Sägespuren, Flecken | |
Verpackung | Menge/Waffelkarton | 25 Stück pro Schachtel |