Silicon Wafer Blank
Spezifikationen
Material: Silizium
Abmessungen: Dia. 90.00mm
Dicke: 6.20mm
Toleranz: +/-0.10mm
Abmessungen: Dia. 90.00mm
Dicke: 6.20mm
Toleranz: +/-0.10mm
Das Element Silizium wird in großem Umfang als Halbleiter in Festkörpergeräten in der Computer- und Mikroelektronikindustrie verwendet. Hierfür wird hochreines Silizium benötigt. Das Silizium wird selektiv mit winzigen Mengen an Bor, Gallium, Phosphor oder Arsen dotiert, um seine elektrischen Eigenschaften zu steuern.
* Eigenschaften von Silizium
● Übertragungsbereich: 1.2 bis 7,0 Mikrometer
● Dichte: 2,329 g/cm3
● Brechungsindex: 3.4223@5um
● Schmelzpunkt: 1420 ℃
● Oberfläche: Feinschliff
● Zylindrische Oberfläche: Feinschleifen/Filzpolieren
● Fase/Facette: 0,2-0,3mm
● Parallelität < 3 Bogenminuten
● Unregelmäßigkeit < 2 Fransen
* Kurve des Silions
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